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当虹科技:5月23日融资买入660.78万元,融资融券余额1.76亿元

发表时间:2023-05-24 09:32:28 来源:证券之星


(资料图片)

5月23日,当虹科技(688039)融资买入660.78万元,融资偿还508.82万元,融资净买入151.96万元,融资余额1.67亿元。

融券方面,当日融券卖出1.11万股,融券偿还5742.0股,融券净卖出5336.0股,融券余量16.85万股。

融资融券余额1.76亿元,较昨日上涨0.95%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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